BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高。
BAg30CuZnSn 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820 应用:可用来代替。
BAg45CuZn银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合普通银焊条,银焊片
BAg72Cu(HL308) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊
BAg50CuZn(HL304) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895,是常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:30±1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接