TIC™800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂布陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。在温度50℃，TIC™800K表面开始软化并流动，填充散热片和发热芯片接触界面上的细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

特性：

》表面较柔软,良好的导热率

》良好传导率,良好电介质强度

》高压绝缘,低热阻

应用：

》电源与车用蓄电电池

》功率半导体器件

》视听产品

》充电桩

TIC800K系列特性表

产品型号

TIC804K

TIC805K

TIC808K

测试方法

颜色

淡琥珀色

目視

聚酰亚胺薄膜厚度

0.001"/0.025mm

0.001"/0.025mm

0.002"/0.050mm

ASTM D374

總厚度

0.004"/0.102mm

0.005"/0.127mm

0.008"/0.203mm

ASTM D374

比重

2.0g/cc

ASTM D297

抗張強度

13.5 kpsi

18 kpsi

20 kpsi

ASTM D751

伸长率 MD

80%

ASTM D412

使用溫度範圍

-40 °C to 180 °C

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擊穿電壓

4000 VAC

5000 VAC

6000 VAC

ASTM D149

介電常數 @1 MHz

1.8

ASTM D150

體積電阻率

4.0X10¹³ Ohm-meter

ASTM D257

热阻值 @50psi

0.12℃-in²/W

0.16℃-in²/W

0.21℃-in²/W

ASTMD5470

标准厚度：

0.004"(0.102mm) 0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸：

10" x 100'(254mm x 25.4M) ,TIC800K系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:

压敏黏合剂不适用于TIC™800K 系列产品。