产品特点

球形二氧化硅通过离子体球化燃烧法制备，比表面积小、表面干净，无残余杂质，球形度高，易于分散。纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀，无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料，可以提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。

产品参数

产品名称 型号 平均粒度（um) 纯度(%) 比表面积(m2/g)松装密度(g/cm3)形貌 颜色

球形二氧化硅 ZH-SiO2300N 0.3 99.99 12.453 0.12 球形 白色

球形二氧化硅 ZH-SiO2500N 0.5 99.99 10.427 0.16 球形 白色

球形二氧化硅 ZH-SiO21U 1.0 99.9 8.456 0.43 球形 白色

球形二氧化硅 ZH-SiO23U 3.0 99.9 6.543 0.65 球形 白色

球形二氧化硅 ZH-SiO25U 5.0 99.9 5.574 0.76 球形 白色

球形二氧化硅 ZH-SiO210U 10.0 99.9 4.789 0.89 球形 白色

球形二氧化硅 ZH-SiO220U 20.0 99.9 3.156 0.93 球形 白色

球形二氧化硅 ZH-SiO240U 40.0 99.9 2.468 1.12 球形 白色

加工定制 为客户提供定制颗粒大小和表面改性处理

产品应用

1、环氧塑封料EMC：球形硅微粉主要用于大规模以及超大规模集成电路封装，其在环氧树脂体系中作为填料后，可节约环氧树脂。球形硅微粉的主要用途及性能：球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量高，重量比可达91%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命，对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。当集成电路集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，当封装料中放射性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而对放射性提出严格要求；

2、球形二氧化硅粉在铜覆板中的运用主要是降低覆铜板（CCL）的热膨胀率，提高CCL的耐热性、耐湿热性降低吸潮性、提高基板剥离强度、改善薄型化CCL基板的刚性以及机械冲击的耐裂纹性。球形化的硅微粉具有高的堆积密度和均匀的应力分布，可增加其在填料中的流动性和降低填料的粘度，在集成电路塑封料行业和高性能覆铜板行业中应用；

3、球形二氧化硅粉通过与PC、PMMA、PS、PP 等树脂的结合赋予其优异的光扩散性，也可以通过添加到喷涂剂中赋予膜的光扩散性；

4、球形纳米二氧化硅应用于特种耐高温陶瓷材料中，对于降低烧成温度和提高成品率等有效果。高纯球形硅微粉作为载体、填料方面，被应用于提高陶瓷制品的韧性、光洁度；球形硅微粉与高性能树脂、陶瓷为基体，制成先进复合材料（Advanced Composite Materials）。这种先进复合材料制成耐高温的陶瓷基复合材料是用于飞机、火箭、卫星、飞船等航空航天飞行器的理想防热瓦片材料。

包装储存

本品为充惰气塑料袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚，影响分散性能和使用效果；包装数量可以根据客户要求提供，分装。