品 名：FCBGA封装载板

板 材：生益SI643HU

层 数：4层

板 厚：0.4mm铜 厚：0.5oz

颜 色：绿油（AUS308）

表面处理：镍钯金

小孔径：100um

小线距：50um

小线宽：50um

应用范围：GBA载板,IC基板,芯片载板

FCBGA封装载板特点

1.高密度结结构

2.填孔电镀和叠孔结构

3.多种表面处理方式

4.薄板和表面平整度要求高

FCBGA封装载板使用工艺

1.减成法，镭射钻孔，填孔

FCBGA封装载板应用

1.智能手机,电脑，物联网产品，消息电子产品

爱彼电路(iPcb®)是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,专业生产BGA封装载板,IC载板,FCBGA半导体载板