上海艾嵘电路有限公司

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上海松江smt生产线,坚持客户为先

2023-07-07 05:55:01  650次浏览 次浏览
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面对直通率的高低,我们总结出两大模块,一个是生产前,一个是生产后,今天我们主要是来分析一下生产前的,也就是工艺设计阶段。

面向直通率的工艺设计,主要是通过PCB的工艺细化设计,确保零缺陷的单板制造。通常,我们听到的多的是可制造性的设计(DFM),很少听到面向直通率的工艺设计,这是因为绝大部分的工厂没有这方面的知识,即使有也还没有认识到面向直通率设计的重要性和复杂性。

如01005的焊接,就需要一个更大的助焊剂量,而无其他卤素复合材料将更容易导致产生“葡萄球”缺陷。在不转换的过程中可能变得非常常见的第二个缺陷是“枕头”(Head In Pillow)缺陷。该缺陷问题发生是在回流发展过程中,BGA器件或PCB板易变形能力造成的。

由于BGA或基板在弯曲时会使焊球与沉积的焊膏分离,在回流阶段,焊膏及焊球熔化,但彼此不接触,在各自的表面上形成氧化层,使得在冷却过程中它们再次接触时,它们不太可能结合在一起,导致焊缝开口看起来像"枕头"。

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

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