千京科技高分子材料目前深圳市千京科技发展有限公司已成为国内高分子改性复合新材料的生产、加工、研发的。公司为进一步提高企业自身的技术研发和自主创新能力、增强企业后劲，与国内在高分子聚合新材料领域具有先进技术和众多高级专业人员的浙江大学共同组建了联合研发中心。
QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶本产品系列专用于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。
QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶
1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，专门用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。
2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。
4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。
由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。