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    深圳液体硅橡胶厂家直供,多年经验值得信赖

    2024-12-22 01:59:01 213次浏览
    价 格:面议

    QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶

    1、透明度高,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度,专门用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好,胶固化后呈无色透明胶状态,耐黄变老化性能佳。

    2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。

    3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温(零下50℃/高温200℃)。

    4、在1W的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。

    5、粘度适中,排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。

    LED封装胶QK--6850-1 A/B使用指引:

    1. A、B两组分按照质量比1:1使用,建议在干燥无尘环境中操作生产。

    2. 使用行星式重力搅拌机(自公转搅拌脱泡机)搅拌均匀即可点胶,或者在室温下于 100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。

    3. 点胶前对模具喷上脱模剂,在注胶之前,请将玉米灯在150℃下预热30分钟以上除潮,尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。

    4. 注胶后应将样品放置室温下30分钟,直至无气泡。

    5. 放入80℃烤箱烘烤30分钟,然后立刻升温150℃烘烤30分钟便可完全固化,然后离模。

    6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中,置于工作台上方便取用。

    LED封装胶QK-6850-1 A/B为加成型硅胶,温度对固化速度影响很大,配胶时要注意机器的搅拌速度和时间,控制温度不要超过35℃。

    QK-6850-1 A/B为加成型有机硅弹性体,须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况,被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。

    QK-2808-1AB产品说明:

    1.如果温度低于20摄氏度,则将这种有机硅与催化剂3混合,如果温度高于20摄氏度,比例10:1

    2.用途:对普通织物

    3.压花效果,模具温度为180-200度,时间15-18秒。

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