深圳市达泰丰科技有限公司

主营:bga返修台,bga焊接改料,bga植球加工

免费店铺在线升级

联系方式
  • 公司: 深圳市达泰丰科技有限公司
  • 地址: 广东 深圳 公明镇马山头华升工业园78I栋二楼
  • 联系: 冯登科
  • 手机: 13670073297
  • 电话: 0755-36842859
  • 一键开店
公司简介

我公司主要业务包括一站式专业承接笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车CPU、军工类CPU拆卸、植球、装盘等,BGA返修,BGA拆板,BGA除胶,BGA植球,BGA测试,FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板,去锡整平整脚,成型,测试和流行趋势,新材料的使用和较新的处理工艺等,这使得我们创造出差异化的产品。通过对市场敏锐的洞察去把握消费者的心理需求,从而使我们量产的产品具有引导的能力。提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚 销售:BGA植球专用锡膏、BGA助焊膏、BGA锡球、BGA返修台、BGA半自动植球台、各种品牌旧X-ray检测机 定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具、钢网 加工后可直接上贴片机贴片  承接大批量内存颗粒植球DDR植球  承接大批量BGA返修、设备齐全,有多条专业植球生产线,价格便宜,保质、保量

联系我们

深圳市达泰丰科技有限公司

  • 主营: bga返修台,bga焊接改料,bga植球加工
  • 地址: 广东 深圳 公明镇马山头华升工业园78I栋二楼
  • 联系: 冯登科
  • 手机: 13670073297
  • 电话: 0755-36842859
  • 本站共被浏览过 2318 次

特别提醒:本页面所展现的公司、产品及其它相关信息,均由用户自行发布。
购买相关产品时务必先行确认商家资质、产品质量以及比较产品价格,慎重作出个人的独立判断,谨防欺诈行为。

回到顶部