导热胶实际使用条件往往不是在室温下, 大多在室温至120 ℃间使用, 故在一系列不同温度下测试胶体系的导热系数。随温度升高, 热导率由20 ℃ 的0.9 9 职厅m K 降低为12 0 ℃ 的.0 gl w lm K。可能原因是: 随温度升高, 树脂发生体积膨胀, 内部自由体积增加, 使导热粒子间距离稍微增大, 粒子间相互传热的阻力增加, 故热导率下降。温度升高了10 ℃ , 热导率下降了.0 0 8Wlm K, 由于无机粒子的引人, 导热胶的线性热膨胀系数较纯树脂有很大下降, 这样一方面减少了导热胶的热应力破坏, 另外, 使得热导率随温度升高而下降的幅度很小, 在较高温度下仍具有较高的热导率。故该导热胶满足不同温度下的实际导热要求。

导热胶在2 0 ℃ 时剪切强度达1.3 OM aP,20 ℃及2 50 ℃ 时剪切强度仍保留or .O M aP、.5 6 5M aP, 满足导热功能胶粘剂的粘接强度要求。该胶的力学性能较好, 拉伸强度和弯曲强度达4 6 和89 MaP。击穿电压达12k V/ m m , 具备良好的电击穿性。

该树脂配方体系耐高温及电学性能优良, 适于用作绝缘导热胶粘剂的树脂基体。导热胶热导率随温度升高而降低,1 2 0 ℃时热导率为.0 gl w /m K, 可以长期在15 0 ℃下使用。研究结果表明该胶具备较好的绝缘导热及力学性能, 与不加导热填料的胶粘剂相比, 具备良好的导热能力。