切片技术是切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况常用的制样分析手段。PCB线路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

检测要求：

对PCB板，制作成切片后进行绿油、铜厚等进行品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测。

寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。

对于外层品质或者外观不良，可以通过光学检测仪或者目检进行判定；

但对于压合后的内层或者孔的品质确认，则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析.

切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

切片步骤：

取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin EncapsulaTIon)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察（Inspect）

通孔焊接切片分析

观察金属/非金属材料或制品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。

通孔焊接切片分析

表面贴装焊接切片分析

借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

实例1：BGA焊点切片观察空洞、裂纹及未焊接现象

实例2：PTH/芯片引脚上锡量检查实例2：PTH/芯片引脚上锡量检查

实例3：电容失效切片观察

PCB产品切片分析

通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。